Um die Nachteile der Schichtdickenschwankung im HAL-Verfahren zu minimieren und eine bleifreie Oberfläche zu erhalten, wurde ein neues Verfahren entwickelt, das Chemisch Zinn-Verfahren. Mittlerweile sind moderne Elektrolyte im Einsatz, welche durch positive Eigenschaften überzeugen. Nennenswert sind hierbei: Feinkörnigkeit, Porenfreiheit, gute Lagerfähigkeit und planer/ebener Aufbau.
In diesem Verfahren wird die gereinigte und geätzte Platine in ein chemisches Bad getaucht. Durch eine chemische Reaktion werden Kupferatome gegen Zinnionen ausgetauscht und es wächst die Zinnschicht. Auch hier erfolgt anschließend eine Reinigung und Trocknung der Platinen.
Chemisch Nickel - Sudgold (ENIG) ist eine plane, lötbare, metallische Endoberfläche auf Leiterplatten und keramischen Substraten.
Bei diesem Verfahre...
Das stromlose, chemische Vernickeln zählt zu den Reduktionsverfahren.
Die zu vernickelnden Gegenstände werden in spezielle Elektrolyte eingetaucht u...
Das Hartanodisieren (auch als Harteloxieren oder Hartcoatieren bekannt) stellt eine besondere Verfahrensvariante der anodischen Oxidation dar.
Mit d...
Chemisch Nickel - Sudgold (ENIG) ist eine plane, lötbare, metallische Endoberfläche auf Leiterplatten und keramischen Substraten.
Bei diesem Verfahre...
Das stromlose, chemische Vernickeln zählt zu den Reduktionsverfahren.
Die zu vernickelnden Gegenstände werden in spezielle Elektrolyte eingetaucht u...
Das Hartanodisieren (auch als Harteloxieren oder Hartcoatieren bekannt) stellt eine besondere Verfahrensvariante der anodischen Oxidation dar.
Mit d...